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激光工藝在單晶鍺片切割中的應用

發(fā)布人:創(chuàng )軒激光小軒發(fā)布時(shí)間:2024-08-08

【摘要】:

鍺片是指純度高達99.999%以上的單晶鍺材料,是目前電子工業(yè)中最重要的半導體材料之一,因為鍺片具有高靈敏度、短波長(cháng)、高速度、低噪聲等優(yōu)秀特性,因此在無(wú)線(xiàn)電通信、紅外探測器等領(lǐng)域有著(zhù)廣泛的應用;小編今天和大家聊一聊關(guān)于鍺片的切割工藝。

鍺片是指純度高達99.999%以上的單晶鍺材料,是目前電子工業(yè)中最重要的半導體材料之一,因為鍺片具有高靈敏度、短波長(cháng)、高速度、低噪聲等優(yōu)秀特性,因此在無(wú)線(xiàn)電通信、紅外探測器等領(lǐng)域有著(zhù)廣泛的應用;小編今天和大家聊一聊關(guān)于鍺片的切割工藝。目前,常用于鍺片的切割有線(xiàn)切割,刀切,激光切割等,今天主要和大家聊一聊激光切割工藝在鍺片上的應用。

激光工藝在單晶鍺片切割中的應用

鍺單晶片是一種熱學(xué)性能較差的材料,因此,對加工工藝要求較高,常用的線(xiàn)切割及刀片切割因其產(chǎn)生的熱量高,有機械應力的等影響,往往切割品質(zhì)并不高,而選擇創(chuàng )軒激光生產(chǎn)研發(fā)的機型—鍺片激光切割機能有效避免這些切割弊端。鍺片激光切割機又稱(chēng)為皮秒激光切割機,是采用紫外冷光作為能量源進(jìn)行切割的設備,切割中熱效應低,非接觸式的切割方式有效的避免了切割過(guò)程中鍺晶片的劃傷,是一款鍺片切割優(yōu)選的機型。


激光工藝在單晶鍺片切割中的應用

推薦機型:皮秒激光切割機


激光工藝在單晶鍺片切割中的應用

機型特點(diǎn):

1.配置不同大小的工作臺面,適合不同規格的產(chǎn)品

2.紫外冷光源激光器,大大降低熱影響,效果好

3.可適合切割,打孔,鐳雕等多種工藝


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